Gelid HeatPhase Ultra (AMD)
Pad termico 40 x 40 x 0,2 mm compatibile AMD
Foto a scopo illustrativo
Gelid HeatPhase Ultra è un pad termico per processori progettato per mantenere la sua efficienza senza indurirsi o usurarsi nel tempo. HeatPhase Ultra è disponibile in dimensioni adatte ai socket Intel e AMD. È facile da applicare.
Pad termico 40 x 40 x 0,2 mm compatibile AMD
Cuscinetto termico per processore
Gelid HeatPhase Ultra è un pad termico per processori progettato per mantenere la sua efficienza senza indurirsi o usurarsi nel tempo. HeatPhase Ultra è disponibile nelle dimensioni adatte ai socket Intel e AMD. È facile da applicare e adatto sia agli utenti meno esperti che a quelli più esperti.
Caratteristiche principali:- Dimensioni: 40 x 40 x 0,2 mm
- Elettricamente non conduttivo
- Densità: 2,8 g.cm3 (+/- 0,2 g)
- Conducibilità termica: 8,5 W/mK
- Resistività di volume: 1,0x1012Ω.cm
- Intervallo di temperatura: da -50 a 125°C
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Informazioni generali |
Descrizione |
Gelid HeatPhase Ultra (AMD) |
Marca |
Gelid | |
Modello |
PH-GC-01-A | |
Specifiche tecniche |
Conducibilità termica in W/mk |
8.5 |
Garanzie |
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Riferimento del prodotto 21/02/24
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